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电子行业:中国智能终端芯片顺应潮流 崛起加速

2014-09-30 03:47
铁马老言
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    9月23日,上海举办了“顺应潮流,崛起加速”招商证券-中国智能终端芯片投资研讨会。研讨会上邀请了IHS智能终端专家,某国际NFC芯片龙头市场总监,某国际手机芯片龙头专家,某国内平板电脑芯片龙头专家,某封测龙头上市公司技术总监与投资者一起探讨中国智能终端芯片发展趋势,研判相关产业投资机会。

  IHS智能终端专家:中国4G和海外是驱动力,可穿戴和IOT市场大。自2014年起,全球智能手机出货量增速下降,未来主要的成长动能来自中国3G转4G和中东、非洲、拉美、东欧、亚太等市场的成长。未来硬件有望成为移动互联网的入口和平台,可穿戴和IoT都将成为很大的市场,可穿戴市场有望在明年继续培养,2016年或者更晚实现爆发,而IoT则是一个可带动方方面面电子产品需求的庞大产业,未来前景广阔。同时,智能终端将会带动MEMS和传感器更大规模的应用,中国企业在此市场空间广阔,值得关注。

  NFC专家:NFC-智慧生活,安全连接。NFC可以分类为卡模拟业务、阅读器业务、点对点业务。目前运营商主推SWP-SIM方案,安全单元在SIM卡;智能终端公司主推全终端方案,安全单元放在手机上。受运营商补贴政策影响,全终端未来占据主流。NFC智能终端是O2O业务利器,可以通过非接触信息设备将现实世界的信息与云世界打通。NFC标签可以实现智能广告及购物、智能连接、位置服务、移动社交、游戏及周边等应用场景。NFC技术与WiFi、蓝牙、Zigbee、4G蜂窝网络等一起支撑智能家庭设备之间的连接。

  手机芯片/平板电脑芯片专家:智能手机处于设备中心。智能手机是所有智能设备之间的Hub,连接IoT传感器和大数据服务器端。因为联发科和高通产品均已备妥,预计4季度移动会在4G发力,年初出货预期基本可以达到。中国LTE市场明年疾速增长,快速替代3G手机。高通、联发科等公司可穿戴、智能家居、无线充电等产品均已准备好,只待市场启动。

  某封测龙头上市公司。公司今年以来营收和盈利能力明显提升,移动终端占比50%左右。去年下半年开始联发科增长比较快,明年MTK业务要比今年大很多。公司8寸bumping线已经量产,产能1万片/月左右,12寸bumping线已经于上月建成,产能3000片/月,目前处于送样阶段。公司是国内量产最早、量最大汽车半导体封测公司,目前已经有用在特斯拉上的电源管理功率模块。公司汽车电子营收占比5-10%之间。

  招商电子观点:智能终端芯片市场容量大、增长速度快、创新产品集中。随着智能终端产业逐渐把中国从“世界工厂”转变为“世界工厂+世界市场”,同时可穿戴设备、智能汽车、智能家居等终端应用不断崛起,使得中国半导体产业将主要从如下三方面受益:1)4G LTE变量芯片需求;2)智能终端增量芯片需求;3)中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。中国半导体将乘产业链东进、上移之势,补齐和升级电子产业链的上游短板。随着展讯、RDA等海外上市智能终端芯片公司完成私有化,两家公司A股上市预期已基本形成,中国IC设计上升大势亦有望在2015年形成。

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