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博通谈战略:物联网芯片先祖 日子也难过

2014-09-18 11:04
龙凰
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    博通是一家典型的“垂直分工”Fabless,其芯片由台积电代工。实际上这家半导体巨头并不局限于芯片制造,在芯片到产品的过程,这种早期的基因也深深影响着。甚至在早期的物联网领域,博通依然恪守着“垂直分工”的合作模式。

  WICED,是一个专门针对物联网连接技术的解决方案。据了解,WICED包括三个系列:针对Wi-Fi的WICED Wi-Fi芯片、针对蓝牙(BLE)的WICED Smart芯片以及快速构建原型的开发套件WICED Sense。博通市场无线连接事业部产品营销总监David Liu表示:“通过采用不同的WICED技术,客户可以在其产品上非常方便的集成各种连接能力。”

  David举例说:“在国内,我们最近一次是与海尔合作。像海尔这类以家电为主的公司,它们之前没有Wi-Fi(或其它连接技术)的背景,做起来会很吃力。我们的WICED把Wi-Fi等协议打包,然后加入MCU,做成一个完整的封装,客户拿着这个可以直接来做批量,而不需要了解下层的协议究竟是怎么做。海尔想做智能烤箱、智能冰箱、空气检测仪,直接用就好。”

  “对这些想做物联网的厂商而言,最重要的是云端以及整个产品的体验,这种Wi-Fi连接技术,如果有人帮忙做好,它们是很乐见其成的。”他认为,在数十年发展中,博通已经构建了一个分工协作的生态,现在这个生态也能很好地服务于全新的物联网时代。

  在这个生态下,博通有庞大的方案公司、ODM合作伙伴,甚至于在更接近产品端,还有大量的移动App和云端定制服务公司。David在回应类似小米、古北电子那种提供一站式方案时说,“我们有足够多的合作伙伴来为最终产品客户提供服务,博通一向原则是分工合作,我们专注于连接,其它事情可以让合作伙伴来做。”

  但很难说这个模式在如今是否还能占住优势。如大家所知,物联网虽然已经提出多年,但在近几年才开始真正蓬勃发展起来。但目前为止,该领域并未有一个统一的标准,无论连接、功能还是应用场景,都存在太多可能性。

  有业内人士认为,在这种状态下,无论上下游都应该更深入的参与到该领域去,减少层级、直接参与。分工是稳定时期,协作是变革时期。只有更多的参与到创新中来,才能更好地把握趋势。

  一位接近博通的人士告诉小编,目前的博通也在寻求变化。他们近期在上海与当地机构共同成立了物联网联合创新中心,意图集结各方力量,打造一个为创新者服务的平台。根据其透露,“在这个平台上集合了博通以及其庞大合作伙伴阵营,对于创新者来说,他们可以在创新中心获得任何方面的咨询建议,不限于技术,包括更大范围的供应链、市场营销以及融资需求等。”

  但创新中心的成效还需要更长时间观察,WICED最终能占据多大市场?未可知也。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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