物联网可穿戴来袭九大必备核心芯片盘点

2014-09-23 11:51

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导读： 目前，随着科学技术的膨胀，一个个风风火火且富含高科技的主题飞入人们的视线，映入人类的眼前，引领着世界走向科学的最前，在这次工业革命的“硝烟”中，各大半导体厂商集毕生之余力，汇各方之科技打造独家的竞争力产品系列：SoC、ZigBee、WI-FI……

　　目前，随着科学技术的膨胀，一个个风风火火且富含高科技的主题飞入人们的视线，映入人类的眼前，引领着世界走向科学的最前沿……

　　时下不外乎于，人人敬仰的物联网、智能家居、可穿戴设备以及芸芸众生所渴望的3D打印机…这些都被称为可以改变世界，改变人类社会文明的“第三次工业革命”！

　　在这次工业革命的“硝烟”中，各大半导体厂商集毕生之余力，汇各方之科技打造独家的竞争力产品系列：SoC、ZigBee、WI-FI……

　　NO.1：CC2538 行业关注度：五星

　　由生产首块集成电路的行业先驱TI推出的一款针对高性能Zigbee应用的强大片上系统 (SoC)。它包含一个强大的基于ARM Cortex M3的微控制器(MCU)系统，此系统具有高达32K片载RAM和512K片载闪存，这使得它能够处理具有安全性，包含要求严格的应用以及无线下载的复杂网络堆栈……非常适用于：物联网、智能照明系统、家庭局域网…

　　主要特点和优势：

　　1、强大的安全加速器可在 CPU 处理应用任务的同时实现快速且高效的认证和加密

　　2、包括一个强大的调试系统和一个综合性驱动器库

　　3、可实现从睡眠状态中的快速唤醒并且大大降低了执行周期任务时的能耗

　　NO.2：CC3100 行业关注度：五星

　　继续由TI带路，一款可将任一低成本、低功耗微控制器(MCU)连接至物联网(I0T)的产品。CC3100无线网络互联解决方案是全新 SimpleLink Wi-Fi 系列中的产品，此款产品可大大简化互联网连通性的实现。同时成针对Wi-Fi和互联网的所有协议，这最大限度地减少了对主机MCU软件的要求……非常适用于：物联网、云连通性、智能插座…

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