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专家解读:智能终端芯片产业三大机会

导读: 4G-LTE智能手机和可穿戴设备、智能汽车、智能家居崛起为中国半导体产业带来三大机会:3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求;4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量芯片需求;中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。

     4G-LTE智能手机和可穿戴设备、智能汽车、智能家居崛起为中国半导体产业带来三大机会:3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求,如基带/APSoC和前端模组变化所引发的产业版图重绘;4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量芯片需求,如NFC、指纹识别、无线充电、传感器芯片;中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。

  4G智能手机和2/3G智能手机在芯片层面的主要差异来源于基带和PA。4G基带芯片除了本身要向下兼容2/3G通讯之外还要集成4/8核CPU、GPU、ISP等模块。先进制程的支持、芯片集成能力和规模效应对基带芯片供应商而言至关重要。PA的需求则主要来自于LTE频段的碎片化所带来的单机价值量提升。主流GSM支持4个频段,WCDMA频段少于10个,而4G-LTE的频段数量则超过40个。

  中国4G市场在今年下半年启动已成必然之势。4G-LTE成长趋势基本上将重复智能手机的渗透率爬升之路。今年全球LTE手机出货量将达到4.2亿台,渗透率22%,与去年2.5亿台和13.8%的渗透率相比大幅成长67%。2013年是全球LTE渗透率超过10%的第一年,这与2009年的智能手机市场极为相似,当年智能手机渗透率为14.2%。在此后的2010-2013年期间,智能手机经历了现象级成长。

  从2014年开始,LTE将迎来与当年智能手机速度相当的成长。同时4G-LTE对智能手机产业链上所有参与者而言是“必然需求”:运营商需要4G来缓解ARPU的下降,芯片/终端公司需要4G来维持繁荣周期,内容/应用商需要4G来创造新应用场景来开拓新的商业模式,而用户则可通过4G终端实现“个人计算”中心的梦想。

  自去年年底发放了TD-LTE牌照之后,中国三大运营商都在紧锣密鼓的加速建设基站、补贴终端。作为TD-LTE产业链上最积极的推动者,截至6月底,中国移动[微博]已经拥有1394万4G用户。上半年国内市场共销售4000万部LTE手机,下半年LTE手机市场需求翻倍达到8000万-1亿的出货量是大概率事件,全年中国LTE市场规模应可在1.3亿部左右。

  终端厂商和芯片方案方面的准备也基本就绪。高通和联发科适用于中国市场的低成本LTE智能手机SoC解决方案将于下半年先后放量;联想全年智能手机出货目标8000万台,一半的手机型号支持LTE;中兴通讯今年6000万部出货计划中有3500万是LTE终端;把全年智能手机出货目标定在8000万-1亿部的华为,今年亦会主推20多款LTE终端,华为中高端产品更是首次采用海思的LTE基带+应用处理器SoC。

  全球主要手机基带供应商包括高通、联发科技、展讯通讯、英特尔等,主要PA供应商为Skyworks、RFMD、TriQuint、Avago。A股市场则有大唐电信子公司联芯科技可提供LTE和TD-SCDMA智能手机基带芯片,国民技术承接国家重大专项,正在研发TD-LTE的PA。

  2014年,NFC普及有望在终端厂商、运营商和金融机构的三重努力之下实现突破。NFC系统由NFC控制器、安全模块和天线三部分构成。为了争夺支付入口手机厂商、运营商和金融机构在NFC终端技术方案的选择上有不同的考量。手机厂商希望做全终端方案,即NFC控制器和安全模块做在一块单独的SoC上;运营商喜欢SWP-SIM方案,即将NFC的安全模块集成在SIM卡上,而NFC控制器和天线由终端厂商做进手机;三个部件都集成在SIM卡中的全卡方案和金融机构所采用的把安全模块做进SD卡控制器中的SWP-SD方案,目前并未成为主推方案。

  9月9日,采用NFC技术的iPhone6和iPhone6 Plus发布,几乎宣布NFC在移动支付战争中最终取得了胜利。与其他手机公司简单的为手机加上一套NFC芯片不同,苹果的Apple Pay构建了全产业链生态系统,而NFC是系统中的基石。

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