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抓住物联网市场大饼 需要哪些半导体技术?

2014-09-26 09:43
空白小盒子
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  知名市调公司预估,至2020年,全球物联网在半导体市场的产值有300亿美元,占整体物联网3,280亿美元市场约9%,包含软体、硬体和服务。在市场量部分,预估整体物联网产品数量将会从2009年的9亿个,至2020年成长30倍达260亿个,若包含传统PC、智慧手机和平板电脑等商品,数字更高达330亿个。

  关键的三大技术

  要抓住这330亿个物联网市场大饼,半导体业需掌握哪些技术,迎合未来广大的应用市场?

  张忠谋提到,要切入物联网市场,半导体公司未来必须要掌握三大技术。

  第一、先进系统级封装(System in Package;SiP)技术,由于物联网比手机更强调轻薄短小,但是同样需要跟手机一样的基础功能,因此需要将各种不同制程和功能的芯片,利用堆叠的方式,全部封装在一起,达到缩小体积的目的后,能提供完整的系统封装和系统模组整合能力的封测厂商,可望大大受惠。

  第二、相较于智慧型手机,穿戴式装置等物联网商品,需要更低的耗电量和更省电,功耗必须是智慧型手机的十分之一,且最好一周只要充电一次,所以半导体厂商必须往超低功耗(Ultra Low Power)技术开发方向去努力。

  第三、搭配健康管理、居家照护、安全监控、汽车联网等情境,各式各样感测器(sensor)应用大鸣大放,用来测量人体温度、血压、脉搏,感测环境温湿度或车辆间安全距离等,也促使半导体厂商大量投入感测器相关的技术以及制程开发。

  若与过去3C电子产品相较,物联网产品与3C电子在设计上基本的方块图相似,主要差异在于各种感测器,产品性能规格也不需要太复杂,能够和低功耗取得平衡点,是主要设计精神。

  以穿戴装置来讲,产品并不一定要用最先进的零组件,轻巧与低功耗是竞争力关键,对台湾半导体业者而言,具备整合型的能力,把应用处理器、微控制器、类比芯片、无线网通芯片、记忆体芯片统整在一起,并朝低功耗设计的厂商,将是掌握市场大饼的业者。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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