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ARM mbed平台再添助力 催化物联网发展

导读: ARM mbed平台再添新开发资源。继支援无线区域网路(Wi-Fi)、蓝牙(Bluetooth)、全球卫星定位系统(GPS)等无线通讯技术之后,ARM针对物联网发布的开发平台mbed将再增加ZigBee网际网路通讯协定(IP),助力系统开发商弹性于装置中配备更多无线技术,以提高产品的附加价值。

  mbed平台物联网ARM

  ARM物联网事业部策略副总裁Kerry McGuire表示,尽管ZigBee为发展物联网的重要无线通讯技术,然目前市场规模较Wi-Fi与蓝牙受限,因此初期mbed平台并未优先加入。

  不过,观察到物联网导入ZigBee技术的比重渐增,ARM已计划于mbed平台中,加入2013年收购Sensinode Oy所掌握的ZigBee网际网路通讯协定(ZigBee IP),提供物联网系统开发商设计产品时,更多的无线通讯技术选择。 不仅如此,ARM亦与Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等无线通讯组织密切合作,能即时掌握个别技术于物联网的发展动向,以确保mbed平台所涵盖的系最新的无线通讯技术,且符合个别标准组织的规范要求。

  ARM物联网事业部策略副总裁Kerry McGuire表示,随着mbed平台支援更多无线通讯技术,将可提供客户更多产品设计弹性。

  McGuire指出,随着mbed平台开发资源更丰厚,更多中小规模的物联网设备开发商采用Cortex-M系列核心微控制器(MCU)设计产品的门槛将更为降低,有助加快产品上市时程,同时有余力提供更创新的方案;特别是,中国大陆深圳白牌手机制造商在内等中小型业者,日后将可借助mbed平台加速跨足其他物联网应用市场,抢攻庞大的物联网商机。

  根据ARM预估,至2020年,将有高达五百亿台设备透过物联网互联,有助于终端用户更有效率使用能源。资策会产业情报研究所(MIC)预估,全球物联网产值至2016年将达6,200亿美元,2010?2016年的年复合成长率(CAGR)约26%。 McGuire并透露,未来mbed平台亦不排除提供物联网系统开发商Cortex-A系列核心处理器选项,以增加更多选择性,正与合作伙伴及客户群洽谈当中。

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