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物联网促进传感器发展:台厂可雨露均沾

导读: 关于今年IC产业趋势,IEK产业分析师彭茂荣指出,随着物联网(IoT)未来应用越趋广泛,可望为感测器、电源管理IC等产品创造全新出海口。而由于上述产品均采用相对成熟制程,预期今年台湾晶圆代工8寸厂产能将依旧紧俏,而台湾元件设计开发、IC制造、封测产业也都可以雨露均沾。

  工研院昨日召开2014十大ICT产业关键议题记者会。关于今年IC产业趋势,IEK产业分析师彭茂荣指出,随着物联网(IoT)未来应用越趋广泛,可望为感测器、电源管理IC等产品创造全新出海口。而由于上述产品均采用相对成熟制程,预期今年台湾晶圆代工8寸厂产能将依旧紧俏,而台湾元件设计开发、IC制造、封测产业也都可以雨露均沾。

  关于全球后续物联网商机,彭茂荣引述IEK的预估数字指出,目前因部分规格与协定尚未制定,市场规模仍待扩大,估计今年全球IoT安装数量约为144亿套。而到2018年时,随着规格制订更趋完备,IoT安装数量可望成长至348亿套。其中,IoT装置内所需的半导体元件(比方sensor、电源管理IC)的需求数量,将能随着IoT市场的成长而快速走扬。

  根据IEK预估,今年IoT全球感测器(包括MEMS、光感测元件)与电源管理IC产值约425亿美元,到2018年可望成长至607亿美元。

  彭茂荣进一步分析,IoT的特性在于强调使用者的便利性与产品的多样性(轻巧、价廉、省电),而非单单追求效能,而IoT的主要架构,则由物件感测、通讯传输、云端运算所组成。他认为,未来IoT的发展,将会着重于电源管理IC以及感测器等产品的开发,其中,感测器为IoT第一线的资讯收集元件,电源管理IC的持续进化,则可望满足IoT省电的需求。观察甫落幕的2014年CES大展,也可发现穿戴装置、IoT等应用即是一大亮点。

  而由于IoT所带动的感测器、电源管理IC等上述产品,其仅要以90奈米、甚至0.13微米的成熟制程就可生产,可望为8寸厂重燃机会,台湾的元件设计开发商、IC制造、封测产业也将能雨露均沾。

  彭茂荣指出,台积电事实上不仅在先进制程上积极发力,也已展开4座8寸厂的特殊制程升级行动,抢攻相关商机。至于台积旗下的世界如今有意并购南科旗下的8寸晶圆厂胜普,以及入股6寸晶圆厂元隆,除看重指纹辨识相关IC的市场外,切入IoT可能也是另一重要考量。

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