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工业物联网核心IC乾“芯”一号在渝发布

导读: 乾“芯”一号采用先进的射频架构,具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性的优势,能够使软件开发从繁琐复杂的通信任务中解脱出来,从而使工业物联网应用设备的研制变得简便和快速。

  近日,由重庆邮电大学与达盛电子股份有限公司(中国台湾)联合研发的全球第一款支持3大工业无线国际标准的物联网核心芯片(乾“芯”一号)在重庆云博会上正式发布,这标志着我国在工业物联网技术领域达到世界领先水平。该芯片可以广泛用于智能工业、智能电网、智能交通等领域,具有巨大的市场潜力和商业价值。

  乾“芯”一号采用先进的射频架构,具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性的优势,能够使软件开发从繁琐复杂的通信任务中解脱出来,从而使工业物联网应用设备的研制变得简便和快速。乾“芯”一号的近期计划是在中国四联集团、重庆钢铁厂等企业的项目和产品中进行批量应用,并将不断拓展应用领域,形成固定的市场规模。

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