OFweek：最近研华与ARM签约合作mbed server，并以mbed OS操作系统作为标准化的硬件架构与通讯协议，共同发表M2.COM开放性标准，这对于合作双方以及产业链厂商将产生哪些方面的影响？

　　张家豪：现在研华很大一部分是用英特尔X86晶片架构，但是我们预计ARM会在未来IOT领域里有非常大的成长空间，客户会用ARM RISC-based上面的产品。那么问题是，以前我们做这么久的过程中，Intel与微软绑的比较紧的，ARM跟Linux和Android是比较紧的，它们是完全不同的两种生态系统，所以我们跟ARM合作的很大一个原因是，我们要从传统的非常熟悉的Intel X86架构赶快跳到跳转开拓另外一个ARM/RISK生态系统，这是研华目前最大的战略目标。因为这样，我们需要跟ARM以及与ARM相关的Community（社区）或Eco System做很大的连接。Linux有很多的Community（社区），ARM/RISK上面也有不同的社区。ARM自己推广也很积极，推出了一个mbed OS和mbed Cloud Server，这些都是未来IOT领域非常大的商机。研华也很积极与他们合作，从今年年初跟他们合作之后，我们又认识了TI、NST等，他们现在都会帮我们介绍生意，那是完全不一样的生意来源，软银现在都跟我们合作了。所以，不同的生态伙伴关系的确是跟之前传统的不一样。很有趣，也很辛苦，但是也蛮有成就感。

　　OFweek：中国大陆人口众多，制造业密集，物联网的连接数量数字巨大，需要大量的物联网芯片、模组、终端、通讯设备、平台等，这是一个很大的市场，研华在大陆物联网领域的布局是怎样的？

　　张家豪：目前，研华核心产品还是在台北做，大陆昆山有研发中心，会成为另外一个核心布局单位，这是从产品角度来分。在业务体系方面，研华分三大主轴：工厂/设备自动化是以北京为总部往外布局；服务自动化（医疗、服务、交通）以上海为总部向全国布局，总经理也在上海；嵌入式平台和业务中心是以深圳为总部向全国扩展生意。

　　三个领域有三个不同的总部和负责人在推广，产品研发在上海和昆山，业务体系分布在北京、上海、深圳。研华在中国大陆，不论是哪个事业单位，对于周边渠道和终端整合都很黏密。接下来我们会扩大软件服务和政府方面的合作，比如说军工，昆山研发中心会跟当地芯片公司龙芯合作。下游合作偏向于北京和上海两个团队，因为他们是做设备自动化和服务自动化的，所以直接跟下游的承包商、软件设计者、系统集成商合作开发。

　　OFweek：物联网行业未来前景非常看好，那它的挑战有哪些？研华将如何面对这些挑战？

　　张家豪：其实挑战有很多，平台标准化还是很重要。IoT产品设计要求快速，要求效率，以前一个嵌入式以前产品设计可以是一年两年慢慢来，但现在不是这样的，要求六个月甚至三个月就要能够上市。而每个平台都不一样的标准，需要花很多时间去讨论，然后跨平台又没办法整合，所以我们认为平台标准化、硬件标准化和软件标准化是非常重要的，这样的话开发者有一个共同的标准，不管是硬件还是软件，开发时间就不需要那么长，这样就可以加速产品上市周期。所以，未来物联网产业效率是一个很大的竞争优势，谁能让你的产品，不管软件、硬件，能够运作更有效率，谁就拥有更多的商机，这既是挑战也是机遇。

　　另外，台湾、中国等亚洲地区的厂商在传统制造领域的优势在过去一二十年非常明显。但是如何尽快转型，找另外一个领域是很重要。不仅仅要有制造，更要有设计能力，如果仅是盖很多工厂不一定有用，你只会跟人家拼价钱，所以，我觉得嵌入式产业对亚洲地区的厂商从很会制造、降低价格，到很会设计，赢得更大的利润，是一个需要突破的很大瓶颈。

　　不管是台湾、大陆，及其它亚洲地区，如何让经营企业的思维由传统的制造为主转成设计创新为主，是发展的关键。可是这个变化不是一两天可以形成的。但是很确定的是，你今天不开始，明年就不会有结果，未来更不会有什么结果。这跟我们的云服务一样的，研华的云服务到今天为止还没盈利，但是如果我们现在不做，不对客户进行宣传，那么未来我们还是无法实现盈利。现在做一年两年，虽然没有很明显收益，但是至少知道哪边是错误的，哪边可以改。所以，我希望台湾、大陆以及亚洲其它地区的厂商需要赶紧把制造思维转成设计思维、创新思维。

　　OFweek：最后，您对嵌入式物联网行业的未来发展有什么期待和建议？

　　张家豪：对明年的期望是希望我们传统的生意还有很好的成长，因为我们觉得物联网趋势越来越明确，它已经不是未来，它正在发生。我们估计明年各行各业转到物联网领域来的会更多，所以我们预计明年商机还是会有不错的成长。因此，我们不能等市场成熟了再来成长，而是要开发更多的新的解决方案来刺激这个产业。研华的价值不是只有客户要什么我们就做什么，研华的很多价值在于客户还没有想到要什么我们就能引领他们，我希望研华还能继续保持这样一个创新的思维。